冷藏再加熱地瓜抗性澱粉會消失？營養師解答這1步錯了

許多人對於將冷藏的地瓜再加熱是否會破壞其抗性澱粉的質構表示疑慮。林俐岑營養師指出，這種疑慮來自於地瓜中兩種不同類型的澱粉晶體——支鏈澱粉與直鏈澱粉。

支鏈澱粉晶體比較脆弱，熔點通常在 40°C 至 70°C 之間，因此如果將地瓜加熱到適口的溫度（約 60°C 以上），其回生結構確實會融化。這就是為什麼變硬的食物如麵包或米飯經過加熱後會變得柔軟且口感更佳的原因。

相反地，直鏈澱粉晶體則是抗性澱澱粉的主要來源。由於直鏈澱粉形成的雙螺旋結構非常緊密，其熔點通常在 120°C 至 150°C 之間。一般家庭常用的加熱方式（如微波、蒸等）使食物溫度僅能達到 70°C 至 100°C，這樣的溫度已經足以讓支鏈澱粉晶體融化，但遠未達到直鏈澱粉的熔點，因此在再加熱過程中抗性澱粉得以保留。

因此，經過加熱的地瓜會變得更加柔軟和好吃，但抗性澱粉含量不會完全消失。這前提是加熱溫度不能超過 120°C。

此外，有多項實證研究進一步確認了加熱對抗性澱粉含量的影響。這些研究表明，再加熱可能會導致抗性澱粉含量略微下降，但仍顯著高於新鮮烹飪狀態。更有意思的是，部分研究發現微波再加熱甚至可能增加抗性澱粉的含量，這可能是由於微波產生的介電加熱促進了分子間的碰撞與重新排列。

循環加熱—冷卻過程也被證明可以使得晶體結構更加完美，進而提高抗性澱粉含量。研究顯示，經過三次循環（如蒸 - 冷 - 熱 - 冷）後，塊莖中的抗性澱粉含量顯著增加。

抗性澱粉對人體健康的益處不容小覷。攝取「蒸熟、冷藏 24 小時後再加熱」的地瓜可以顯著延緩餐後的血糖反應。這是因為抗性澱粉在小腸中不會被分解，減少了葡萄糖的釋放量；而大腸中的發酵過程會產生短鏈脂肪酸（SCFA），這些物質能夠調節肝臟的葡萄糖輸出和周圍組織對胰島素的反應。

此外，地瓜中的抗性澱粉是腸道益生菌（特別是雙歧桿菌）的理想食物來源。在發酵過程中產生的丁酸不僅是結腸上皮細胞的主要能量來源，還具有抗炎、抗癌及維護腸道屏障完整性的功能。雖然抗性澱粉的發酵速度較慢且持續，通常會產氣較少，但個體差異較大。

總之，冷藏後再加熱的地瓜依然保留著部分抗性澱粉，而這個過程對人體健康有著諸多益處。